近日，三星发布了 ISoCELL HPC 旗舰 2 亿像素传感器。
据介绍，这款旗舰传感器配有 2 亿像素，传感器尺寸为 1/1.3 英寸，并支持原生 16-bit RAW 输出。
参考IT之家的报道来看，ISOCELL HPC 在 ISOCELL 架构之上引入 DeepPix 技术，该技术扩展了光电二极管的容量和共享浮动扩散节点，让单像素满阱容量（Full Well Capacity）较上一代提升了 60%。
该技术能够改善光电二极管（PD）电位、通过双垂直传输门（Dual Vertical Transfer Gate, D-VTG）实现更高效的电荷传输，并通过共享浮动扩散（Shared FD）结构增加浮动扩散（FD）电容。
同时，ISOCELL HPC 将单帧 HDR 扩展至传感器内变焦的 1×、1.5×、2×、3× 和 4× 全部倍率。
除此之外，最近还有消息提到了三星旗下Exynos芯片的更多信息。
相关消息中提到，三星自研 Exynos 2700 芯片主频可能突破 4.00GHz 频率门槛，目标峰值为 4.20GHz。
按照爆料中的说法，在三星 2nm GAA 工艺下，三星 Exynos 2600 芯片主频最高可以达到 3.9GHz。而三星在改善 SF2P 良率后，Exynos 2700 芯片的目标主核频率为 4.20GHz。
关于这颗芯片，以往的消息还显示，三星计划调整 Exynos 2700 芯片的封装方案，通过分离 DRAM 和 SoC 来改善散热。
消息称三星 Exynos 2700 芯片将会采用 SBS 封装方式，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，两者在实现方式上基本相同。
结构方面，SBS 并排布局内存与 SoC，散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。
同时，新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。
另外还有消息称，三星 Exynos 2700 芯片将提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 内存选项，以及多种核心和频率配置。而这则是为了更好地与高通骁龙8系旗舰芯片进行竞争。就此来看，三星对于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
产品细节方面，Exynos 2700 芯片计划采用三星最先进工艺 SF2P，搭载 ARM 最新的 C2 级 CPU 核心，GPU 为基于 AMD RDNA 4 架构的 Xclipse 系列。
结合现有消息来看，全新的Exynos 2700 芯片将在三星下一代旗舰系列手机上进行搭载。也就是说，Galaxy S27 系列中有望带来双芯片版本。而以往则有爆料提到过，全新的Exynos 2700 芯片目标是应用到Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。
参考现有情况来看，三星S系列旗舰中的Ultra 机型是系列中定位最高的产品，也是最近几年中的热销机型。基于此，三星Exynos 2700的性能表现需要达到行业高端旗舰水平，与高通新一代的骁龙8系旗舰接近。
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