【CNMO科技消息】8月6日消息，韩国MLCC后道工序设备厂商韩宇半导体于8月6日公布了其基于人工智能的叠层陶瓷电容器后道设备战略。该公司正在开发AI超声波全数检测系统和第二代贴片机，以实现对MLCC内部缺陷的高速全数检测，目标锁定车载零部件和AI服务器等高可靠性MLCC市场。
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MLCC作为电子电路中应用最广泛的基础元器件之一，其可靠性直接影响终端产品的性能和寿命。随着高可靠性MLCC需求的扩大，检测范围正从产品外观向内部结构延伸，检测方式也从传统的抽样检测向高速全数检测转变。这一转变在车载电子和AI服务器等对元器件可靠性要求极高的领域尤为明显。
韩宇半导体此次重点开发的AI超声波全数检测系统，采用非破坏性检测方式，能够识别MLCC内部的微裂纹、分层和气孔等缺陷。该系统将超声波信号分析与AI判定技术相结合，克服了传统抽样检测的局限性，在提升检测速度的同时提高了判定可靠性。与仅检查外观的常规设备不同，超声波检测可以穿透MLCC表层，发现肉眼和光学设备无法识别的内部结构异常。
除超声波检测系统外，韩宇半导体自主研发的深度学习检测平台"HaWAIe"也是其核心竞争力的组成部分。该平台能够检测肉眼或基于规则的算法难以识别的微裂纹、崩边、电极不良和异物等缺陷。目前，HaWAIe平台已应用于外观检测设备，韩宇半导体计划将其扩展至超声波检测和工序自动化设备领域，形成覆盖MLCC生产全流程的AI检测体系。
在设备升级方面，韩宇半导体还在开发应对高附加值MLCC生产的第二代贴片机。相较于现有设备，新一代贴片机的生产良率和处理性能提升30%以上，同时可兼容超小型MLCC的贴装需求。贴片机作为MLCC后道工序的关键设备，其精度和效率直接影响最终产品的质量和产能。
韩宇半导体相关负责人表示，MLCC检测市场正从单纯的外观检测快速向可确认内部缺陷的高速全数检测方向演进。公司将以AI超声波检测系统和第二代贴片机的商用化为目标，抢占高附加值MLCC设备市场先机。
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